苏州晶方半导体科技股份有限公司
8/9/2023 10:58:07 AM
苏州晶方半导体科技股份有限公司
苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，一直专注于开发创新技术，协助客户实施可靠，小型化，高性能和高性价比的半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造。如今，晶方科技是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商，CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品，公司的主要产品有影像传感器，生物身份识别，环境光感应，医疗电子和汽车传感器等。晶方半导体科技股份公司与2022年导入比尔信息SPC系统项目，更加专注产品质量和性能的掌控。
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